Enasolv 6510 电子 PCBA 清洗 高 KB 值去除助焊膏离子残留-上海锐一环保科技有限公司
电话咨询
Enasolv 6510 电子 PCBA 清洗 高 KB 值去除助焊膏离子残留
Enasolv 6510 是改性醇醚复合高清洗力精密清洗剂，ODP=0、低 GWP，专门针对 SMT 焊后顽固助焊剂残留，可搭配 HFE/HFO 氟化漂洗剂组成共溶剂清洗工艺；清洗力强、低离子残留，对标 Zestron、Kyzen 同类产品，适合汽车电子、医疗电子、功率器件等线路板清洗
规格参数
| 品牌 | 2206 |
| 型号 | 6510 |
| 沸点 | L |
| KB值 | L |
| 闪点 | L |
| 比重 | L |
| GWP值 | L |
详情
性能特点
- 清洗力强，KB 值≈180，对无铅免洗助焊剂、固化松香助焊剂、锡膏残留、离子污染物、指纹油污去除效果突出，可渗入 BGA、QFN、CSP 底部狭缝；
- 中性配方、缓蚀体系，对铜、铝、不锈钢、FR4、高纯氧化铝陶瓷稳定兼容；普通软质塑胶、部分环氧胶需要提前试样；
- 沸程 175–200℃，慢干型，槽液挥发损耗低、使用寿命长；配合氟化漂洗剂可以实现快速干燥、无水印白印；
- 低气味、低毒，不含芳烃、正己烷、卤代烃，满足 RoHS、VOC 管控，EHS 压力优于传统氯化溶剂；
- 可过滤再生，配合油水分离、蒸馏设备循环使用，长期综合成本可控。
应用领域
- 电子 SMT：PCBA 线路板、IGBT 功率板、汽车 PCB、医疗电路板焊后清洗，清除免洗助焊剂、锡膏残留；
- 半导体封装：传感器、MEMS、LED 载具、陶瓷治具除有机污染物；
- 精密加工：精密五金、轴承、冲压件、铝铜工件切削油、冲压油脱脂；
- 配套工艺：浸泡清洗、超声波清洗，共溶剂清洗（6510 主洗 + HFE/HFO 漂洗）；不适合纯气相清洗。
理化指标
- 外观：无色透明低气味液体
- KB 值：180
- 闪点：65℃（闭杯）
- 沸程：175~200℃
- 密度（25℃）：0.85 g/cm³
- 粘度：1.2–1.64 cP
- 表面张力：≈28 mN/m
- ODP：0
- GWP：＜10
- pH：中性
- 适用工艺：超声浸泡、共溶剂清洗，搭配氟化溶剂漂干