性能特点

1. 渗透力强，表面张力约 13.6 mN/m，低粘度，容易渗入盲孔、狭缝、MEMS 微小间隙，带走细微粉尘、PFPE 氟油、轻薄指纹油污；
2. 化学惰性稳定，对高纯氧化铝陶瓷、碳化硅、不锈钢、铝铜稳定；PTFE、PFA、FKM 氟橡胶适配性好；普通亚克力、软质 PVC、部分环氧胶、薄涂层建议提前试样；
3. 绝缘性能优异，介电强度高，可直接接触带电元器件，用于带电测试、高压组件检漏、单相浸没散热；
4. 沸点适中、挥发干净，挥发后无水印、离子残留低，NVR 洁净度满足半导体无尘车间要求；
5. 环保合规，无臭氧破坏风险，不属于 ODS，可循环蒸馏再生，EHS 管控压力小。

应用领域

• 半导体：晶圆传输氧化铝陶瓷叉指、FOUP、载具、陶瓷治具，去除氟油、颗粒污染；MEMS、光通信器件清洗；
• 电子新能源：传感器、功率器件、储能电控零部件绝缘清洗、气密性检漏；
• 光学行业：镜头、棱镜、玻璃基板镀膜前除尘除氟油；
• 氟材料：PFPE 氟油、氟硅脂、氟涂层稀释载体；
• 液冷散热：服务器、功率器件单相浸没式冷却；
• 工艺方式：气相清洗、超声波浸泡、无尘擦拭、检漏、浸没冷却。

理化指标

• 化学名称：甲基九氟异丁基醚
• CAS 号：163702-08-7
• 外观：无色透明液体，低醚味
• 沸点：60℃
• 闪点：无（不可燃）
• 纯度：≥99.5%
• ODP：0
• 密度（25℃）：1.52 g/cm³
• 表面张力：13.6 mN/m
• 倾点：-135℃，低温流动性佳
• 适用工艺：气相、超声、手擦、检漏、浸没液冷，支持蒸馏再生